邁來芯推出一款可簡化並加速實現魯棒飛行時

2019-10-31 00:10:38 来源: 沙坪壩信息港

邁來芯推出一款可簡化並加速實現魯棒飛行時间(ToF)三维视觉解决方案的芯片组、评估和开发套件

的日光魯棒性、擴展的溫度範圍和可編程的配套芯片加速緊湊和魯棒的三維ToF相機的設計

迈来芯(Melexis为挑战性的环境推出一款可简化并加速实现鲁棒飞行时间(ToF)三维视觉解决方案的芯片组、评估和开发套件。该芯片组相当于一个完整的ToF传感器和控制解决方案,支持QVGA分辨率,并提供无与伦比的日光鲁棒性和高达-40℃至+105℃的工作温度范围。设计人员利用该评估和开发套件,可以测试这款符合汽車要求的芯片组,并开始开发他们自己的定制硬件和应用软件。

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迈来芯芯片组将该公司MLX75023 1/3英寸光学格式ToF传感器及控制传感器和照明单元并向主处理器提供数据的配套IC——MLX75123集成在一起。这些器件一起可以小化元器件数量并减小三维ToF相机的尺寸。该模块化EVK75123 QVGA评估套件旨在实现的灵活性——它结合了一个带该芯片组的传感器板、一个照明模块、一个接口板以及一个处理器模块。

MLX75023傳感器具有QVGA(320×240像素)分辨率及業界的高達120klux的背景光抑制能力。這款IC可以在小于1

.5ms的時間內提供原始數據輸出,因此具有無與倫比的跟蹤快速移動的能力。MLX75123控制芯片具有12位並行相機接口和i2C連接,以及4個集成的高速模數轉換器(adc)。集成的功能包括強大的診斷及對感興趣區域、可配置時序、圖像翻轉、統計和調制頻率的支持。

由于MLX75023和MLX75123各自的占位面积仅为7mm×7mm和6.6mm×5.5mm,因此它们所需的电路板面积极小。该芯片组的工作鲁棒性使其非常适合于针对汽車、监控和智能建筑以及包括机器视觉、机器人和工厂自动化在内的工业应用的设计。工作温度范围在标准配置下为-20℃至+85℃,同时其提供-40℃至+105℃的高温选择。高温能力意味着,该解决方案与替代解决方案不同——它可以小化主动冷却的需要。因此,其可以降低噪声,并实现进一步的热管理相关成本和空间的节省。

EVK75123評估套件由四個垂直堆疊的pcb板,即傳感器板、照明板、接口板和處理器板組成,其外形尺寸爲80mm×50mm×35mm,並配有一個恩智浦(NXP)公司6多核處理器。其照明單元有4個垂直腔面發射激光器(VCSEL),可選擇60°視場角(FoV)或更寬的110°選項,從而從更廣泛的區域采集成像數據。由于采用模塊化結構,工程師可以選擇其所需的元件。例如,他們可以將傳感器板(包含ToF芯片組)和其他的硬件元素結合使用,或者僅將其用作獨立模塊。該處理板可以根據需要放在遠離傳感器板和照明板的位置。

“通过我们在传感器和传感器接口技术方面的长期专业知识,我们能够为实现三维成像系统提供所需的先进芯片,进而实现出色的日光鲁棒性,并能应对高温。”迈来芯公司光学传感器市场经理Gualtiero Bagnuoli表示,“这款新的芯片组和相应的评估板为快速开发下一代ToF 三维相机设计提供了一个全面、完全集成的现成解决方案。”

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